インテルの次世代Xeonはピピが速く3倍され、次世代ハイブリッドメモリキューブテクノロジーが含まれ

インテルの次世代騎士ランディングは、ハイパーメモリキューブテクノロジーから新しいファブリックインターコネクトと次世代14nmのアトムコアに、進歩の膨大な数をパックしようとしている。